晶圓代工、IC設計、封裝測試、記憶體
CVD、PVD、ALD 等薄膜沉積技術在晶圓表面形成功能層
使用光罩與光阻將電路圖形轉移到晶圓上的關鍵製程
乾式或濕式蝕刻移除晶圓特定區域材料，形成電路圖案
CVD 爐管、蝕刻機、離子植入機等晶圓製程設備
晶片切割、打線、封裝、電性測試等後段製程設備