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台灣晶圓級LED固晶機
宏利HL-WLP300是一款針對晶圓級封裝（WLP）優化的LED固晶設備。它能直接從晶圓上取片並精確固晶到目標基板，大幅縮短製程、降低成本。該機型具備高速、高精度和高度自動化的特點，適用於晶圓級整合式LED元件的製造，提升整體封裝效率與品質。
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