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C2630
高解析度雙面真空曝光機
台灣先進 DVE-600 高解析度雙面真空曝光機專為高密度互連(HDI)板和多層板製造而設計。它採用上下雙面曝光和高真空吸附技術，確保光罩與基板之間緊密貼合，實現超精細的線路成像和高精度的雙面對位。這款設備能夠顯著提高複雜PCB板的良率和生產效率。
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