L4
C2630
雷射直接成像機
台灣精微 LDI-5000 雷射直接成像機採用高功率雷射技術，無需光罩即可直接在塗有感光材料的基板上進行高解析度成像。它能實現極細線寬/間距，有效提升生產效率並降低光罩成本。具備精準的自動對位和高速掃描能力，非常適合製造高密度互連(HDI)板、軟板及先進封裝載板。
台灣精微 LDI-5000 雷射直接成像機採用高功率雷射技術，無需光罩即可直接在塗有感光材料的基板上進行高解析度成像。它能實現極細線寬/間距，有效提升生產效率並降低光罩成本。具備精準的自動對位和高速掃描能力，非常適合製造高密度互連(HDI)板、軟板及先進封裝載板。