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C1731
台灣 熔融水下切粒系統
TPI-USP-G300 熔融水下切粒系統是一種高效能的聚合物造粒解決方案，特別適用於熱敏性、高黏度及低熔點的聚合物。該系統將熔融聚合物直接在水下切成均勻的顆粒，並迅速冷卻固化，確保產品品質穩定。其模組化設計、易於清潔和更換刀具的特點，大幅提升了生產效率和維護便利性。
TPI-USP-G300 熔融水下切粒系統是一種高效能的聚合物造粒解決方案，特別適用於熱敏性、高黏度及低熔點的聚合物。該系統將熔融聚合物直接在水下切成均勻的顆粒，並迅速冷卻固化，確保產品品質穩定。其模組化設計、易於清潔和更換刀具的特點，大幅提升了生產效率和維護便利性。